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超声波铜铝焊通过固态键合实现牢固连接。其核心是利用高频振动使铜铝接触面产生剧烈摩擦。此过程产生局部热量并彻底破碎材料表面的氧化膜,使两侧纯净金属原子在高压下相互嵌入、扩散,形成冶金结合。整个过程温度远低于材料熔点,因此金属不熔化,却能在原子层面形成高强度、低电阻的可靠接头,完美解决异种材料焊接难题。
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