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来源：达斯科技
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发布日期：2025-03-26
超声波焊接非常适合FPC（柔性电路）连接。其高频振动局部加热（温度通常低于材料熔点），避免高温损伤聚酰亚胺等热敏基材；无需焊料实现铜箔与端子纯净冶金结合，电阻低且稳定性高；可精准控制能量（0.05mm以上超薄材料适用），适应FPC微型化、高密度焊点需求，尤其适合手机、可穿戴设备的微型连接器焊接，良率高且兼容自动化产线。
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