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它在FPC领域主要用于将FPC上的铜箔与刚性线路板(PCB)或另一片FPC进行连接。相比传统热压焊,其局部冷加工特性避免了整个FPC受热变形,能更好地保护精密的线路和脆弱的基材,实现高密度、高可靠性的互连,广泛应用于折叠屏手机、高端摄像头等精密电子设备中。
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