电解铜箔超声波焊裂的原因是什么？

来源：达斯科技浏览：290 发布日期：2024-11-06

电解铜箔在超声波焊接过程中出现焊裂的原因可能有以下几点：

1. 铜箔材质问题：如果所使用的铜箔材质较硬，那么在高频振动的条件下容易发生振裂。对于纯铜箔，可以通过调节焊接参数来解决这一问题。

2.输出功率：超声波金属焊机有时间模式和能量模式，建议尽量使用小功率来焊接，以减少对铜箔的热影响和机械冲击。

3. 焊接工装设计：焊接工装的齿纹设计如果过深或过宽，可能导致焊接效果不佳，从而引起铜箔的断裂。建议重新设计工装，使齿纹更密、更浅、更细。

4. 设备问题：超声线设计不良或超声零件材质不同，可能导致焊接效果不佳，从而引起铜箔的断裂。继电器或钢瓶损坏也可能导致焊接过程中出现问题，建议更换超声波探测仪的内部继电器。

5. 模具和工艺问题：模具设计不合理会导致模具共振效果差，声波在传递过程中滞留在模具里面，并消耗一定的超声波能量，这会增加焊接过程中的不稳定性，从而导致铜箔振裂。

6. 温度和应力因素：在焊接过程中，热能直接接触到塑料品表面，或者由于摩擦剪切应力、抗形变内应力和疲劳效应的共同作用，也可能导致焊缝出现裂纹。

针对这些原因，可以采取相应的措施如调整焊接参数、更换损坏的部件、优化模具设计等来避免焊裂的发生。