超声波焊接是一种利用高频振动波传递到两个需焊接物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合的技术。这种技术在焊接过程中会产生高频振动,这种振动能量很大,并且可以传输到塑胶件的薄弱位置,例如筋和支柱,以及塑胶件上固定的电子元件、晶体和芯片元件等,从而造成断裂和损坏。
在PCB板的超声波焊接过程中,如果焊接参数设置不当,如超声波频率过高、焊接时间过长或者压力过大,都可能导致PCB板上的元器件受损。特别是对于晶振这类对振动敏感的元件,超声波焊接可能会对其造成损害,导致晶振损坏停振问题。此外,如果PCB板边缘5mm之内有元器件,由于超声波焊接过程中产生的振动可能会碰触到这些元器件,从而导致电子元件损坏。
为了避免这种情况,可以采取以下措施:
选择合适的超声波焊接设备,确保焊接频率、功率和控制精度等参数符合焊接要求。
优化焊接参数,包括焊接时间、温度、压力等,以实现最佳的焊接效果和生产效率。
加强操作技能培训,确保操作人员能够正确使用超声波焊接设备。
设计时避免在PCB板边缘5mm之内放置元器件,或者使用铜灌等方法来保护这些元器件。
对于敏感元件,可以考虑使用高频超声波焊接设备,因为高频超声波焊接功率小,震动次数高振幅弱,不易损坏元件。
通过这些措施,可以减少超声波焊接过程中对PCB板上元器件的损害,提高焊接质量和产品的可靠性。