IGBT作为电力电子的核心器件,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、风电变流器和工业控制领域。其性能的优劣直接影响系统的效率和可靠性。在IGBT的封装过程中,焊接工艺是决定器件电气性能、热传导和长期稳定性的关键环节。
1.焊点电阻偏高:
影响电流传输效率。
2.热影响区问题:
易导致焊接材料的热应力和微裂纹。
3.多层材料焊接难度大:
铜、铝及其他材料的结合不易控制。
3.长期使用的可靠性:
作为高频次使用的部件,CCS需要承受高强度振动和频繁的插拔操作,焊点的机械性能至关重要。
超声波焊接凭借其独特的技术优势,为IGBT封装焊接提供了突破性的解决方案:
1. 低接触电阻,提升导热性能:
超声波焊接通过高频振动实现固态结合,焊点电阻极低,确保电流传输高效,显著减少能量损耗。
2. 无材料融化,保护器件结构:
焊接过程中无材料熔化,避免了传统焊接方式中因高温引起的热应力和材料变形,确保器件性能稳定。
3.高强度焊接,确保长期可靠性
焊点具有极高的机械强度,能够承受长期的振动、热循环和大电流冲击,满足工业和新能源汽车对高可靠性的需求。
4.适配多层铜铝材料
IGBT封装通常涉及多层铜箔和铝基板的结合,超声波焊接能够精准完成多层焊接,优化热传导和结构设计。
1.引线焊接
连接IGBT芯片的引线需具备低电阻和高强度,超声波焊接能够在短时间内完成精密焊接,提高生产效率。超声波金属点焊机达斯科技超声波焊接机设备厂家。达斯科技超声波焊接机设备厂家,超声波焊接机设备厂家
2.基板焊接
用于散热的铜铝基板需要高导热性和高强度,超声波焊接保证结合的稳定性和均匀性。
3. 封装模块焊接
在功率模块封装中,超声波焊接提供了高效、环保的解决方案,有效减少传统焊接工艺的耗材和能耗。
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我们的设备优势:
1.结构强状的焊接机身
2.超大功率的超声波焊接核心组件
3.先进的软硬件控制系统
4.快速和高质量焊接
5.电阻极低、应用广泛
6.无需预清洁、节能环保
7.五大保护功能:频率异常保护、电流保护、电压保护、功率过载保护、温度过高保护等多种不良警报。功率过载保护
随着IGBT模块对高效散热和低损耗要求的不断提升,超声波焊接将在以下方向发挥更大作用:
• 精密化焊接:实现微米级焊点控制,满足更小型化模块的封装需求。
• 智能化监控:引入焊接过程数据采集和实时反馈技术,进一步提升焊接质量的一致性和可追溯性。
• 适配新材料:拓展对碳化硅等新型半导体材料的焊接支持,为下一代电力电子器件提供更多可能。
超声波焊接凭借其环保、高效、可靠的技术特性,正在成为IGBT封装焊接的首选工艺,推动电力电子技术的持续革新。
如果您有IGBT或是其他超声波焊接方面的需求,欢迎联系我们,我们将第一时间给您提供合适的焊接解决方案。我们也为想了解超声波焊接技术的朋友,提供一些资料指导。